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晶圆级芯片封装外观缺陷检测项目背景：
国内知名的芯片封装制造商，需要将其中一款产品的光学面和BGA面进行品质管控，包括玻璃面污染检测，刮伤检测，裂纹检测，锡球瑕疵检测，线路短路检测，线路断路检测等。德斯戈提供的检测解决方案，采用显微成像硬件系统，实现高分辨率成像，针对锡球的瑕疵采用结构光成像，结合传统算法和深度学习技术，将复杂背景下的表面瑕疵检测有效检测出来，提升检出率的同时降低了误报率。
客户需求：
玻璃面、锡球面外观缺陷检测： 2、碎屑检测 3、锡球检测 4、线路短路、断路检测 5、异物检测
解决方案
验证效果：
一、玻璃面检测结果：
1.内污染检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
2.内污染检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
3.玻璃碎屑检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
4.玻璃碎屑外污染检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
二、锡球面检测结果：
1.锡球缺失检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
2.线路损坏检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
3.线路短路检测，线路断路检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
4.线路短路检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
5.BGA面异物检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
6.线路断路检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
7.线路短路检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
8.SMF缺失检测 左边为不良品图像采集，右边为测试结果图
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